【微波国家重点实验室,微波技术研究所】

清华大学国家重点实验室有几个

清华大学牵头建设的全国重点实验室数量为13个。截至2025年3月31日，根据清华大学官方信息及权威报告，其正在运行的政府部门批准建立的科研机构中，牵头建设的全国重点实验室数量明确为13个。

摩擦学国家重点实验室：研究摩擦学现象和规律，为机械系统的设计和优化提供技术支持。1 汽车安全与节能国家重点实验室：专注于汽车安全和节能技术的研究，提升汽车的性能和安全性。1 电力系统及发电设备控制和仿真国家重点实验室：研究电力系统及发电设备的控制和仿真技术，保障电力系统的稳定运行。

清华大学：数据存在一定差异，有说法称有14个，与北大、协和、天大、西工大、上交大有4个联合实验室，共18个；也有预计牵头15个，共建15个，超30个的情况。

数量：13个简介：清华大学在科研领域一直处于国内领先地位，其拥有的国家重点实验室数量遥遥领先，涵盖了新型电力系统运行与控制、智能绿色车辆与交通、精密测试技术及仪器等多个重要研究领域。浙江大学数量：10个简介：浙江大学作为一所综合性强校，其科研实力同样不容小觑。

综上所述，中国传感器领域的顶尖科技水平得益于全国重点实验室的强有力支撑。这些实验室在各自的研究领域取得了显著成果，推动了我国传感器技术的不断创新和发展。未来，随着国家对科技创新的持续投入和重点实验室建设的不断加强，中国传感器领域的科技水平将进一步提升，为国家的科技进步和经济发展做出更大贡献。

浙江大学-极端光学技术与仪器全国重点实验室，作为浙江大学国际科创中心与现代光学仪器国家重点实验室共建的创新平台，聚焦高端光刻机系统集成与极端光学检测研究，设立了多个研究方向，致力于极端光学检测技术与仪器领域的战略发展。

在与中科院、清华等单位合作下，参与了国家科技专项，与姑苏实验室合作开展人工嗅觉平台研发。公司还承担了科技部十四五“智能传感器”重点研发计划，并与工业信息化部合作，致力于智能气体传感器的基础性能和可靠性提升。

兆易创新（603986）：国内NOR Flash及MCU芯片龙头，2019年全球市占率前三，在半导体存储和微控制器领域具有重要地位，随着半导体市场的回暖，有望实现业绩增长。

晶方科技地位：芯片高端封装龙头。业务：传感器领域封装测试，掌握晶圆级封装（WLP）技术。业绩：2021年三季报营收80亿元，同比增长427%。优势：全球影像传感器封装主要供应商，技术适用于手机、汽车、安防等多场景。华天科技地位：国内半导体封装测试龙头。

科研机构：电子科技大学拥有电子薄膜与集成器件全国重点实验室、通信抗干扰技术全国重点实验室、微波电真空器件国家级重点实验室、智能协同计算技术国家级实验室、极高频复杂系统国家级重点实验室等高水平科研平台。

电子科技大学通信抗干扰技术国家级重点实验室是我国在通信抗干扰技术领域的重要研究机构。以下是对该实验室的详细解析：实验室定位与背景国家级重点实验室：该实验室是由国家科技部批准建设的国家级重点实验室，致力于通信抗干扰技术的深入研究与应用。

国家级重点实验室：电子科技大学022通信抗干扰实验室是国家级重点实验室，这意味着它在通信抗干扰领域的研究得到了国家层面的高度认可和重点支持。研究实力出众：实验室专注于多项前沿技术研究，涵盖了扩跳频通信抗干扰技术、自适应信号处理抗干扰技术、无线通信网络抗干扰技术等多个关键领域。

电子科技大学通信抗干扰技术国家重点实验室是中国国防科技重点实验室体系中的重要一员，成立于1994年，旨在推动无线与移动通信领域的自主创新研究，培养高水平研究人才，促进高水平学术交流与合作。实验室由国防科工局和总装备部共同领导，是国家级重点实验室。

实验室定位该实验室致力于固态微波器件与电路的前沿科学研究和技术创新，旨在推动我国在固态微波技术领域的自主创新和科技进步。研究方向固态微波器件：实验室深入研究各种固态微波器件，如微波功率放大器、微波开关、微波振荡器等，以提高其性能、稳定性和可靠性。

学历与职称：博士，正高级工程师（研究员），固态微波器件与电路全国重点实验室学术带头人。研究方向：长期致力于解决第三代半导体器件热管理及其应用瓶颈。科研成就：主持国家级科研项目20余项，发表科技论文70余篇，授权发明专利20余项。

全国做高功率微波的研究所主要有中国科学院高功率微波源与技术重点实验室和中物院十所（中国工程物理研究院应用电子学研究所）。中国科学院高功率微波源与技术重点实验室：成立背景：该实验室成立于2006年，依托中国科学院电子学研究所建设。

南京电科55所是央企。它全称为中国电子科技集团公司第五十五研究所，始建于1958年，地处南京，是中央直属事业单位性质的国家级综合性骨干研究所。

拥有砷化镓微波毫米波单片和模块电路国家重点实验室、国家平板显示工程技术研究中心。五十五所聚焦固态器件与微系统、光电显示与探测器件主业，形成了以化合物半导体为核心，涵盖三代半导体的自主发展体系，建立了从材料生长、芯片设计、晶圆工艺到封装测试的完整技术和产品体系。